氢氧化铝微粉品类及用途氢氧化铝微粉是一种经过超细化工艺生产的高端产品，平均粒径小于5微米，又称超细氢氧化铝。以下是其主要品类及用途介绍：

一、主要品类

按粒度分类  

超细氢氧化铝微粉：粒径通常在0.1-5微米范围内，具有高比表面积和优异的分散性，是主流品类，广泛应用于阻燃、涂料等领域。

纳米级氢氧化铝：粒径小于100纳米，属于更精细的品类，部分高端应用中用于提升材料性能。

按用途分类  

阻燃型氢氧化铝微粉：主要用于塑料、橡胶、电缆等材料的阻燃改性，通过吸热、稀释氧气等作用抑制燃烧。

涂料级氢氧化铝微粉：用于建筑涂料、工业涂料中，可提高涂层的耐火性、白度和遮盖力。

电子级氢氧化铝微粉：用于覆铜板、电子封装材料等，要求高纯度和低杂质含量，以保证电气性能和稳定性。

按表面处理分类  

未处理氢氧化铝微粉：保留原始物理化学性质，适用于对成本敏感或对表面特性要求不高的场景。

表面改性氢氧化铝微粉：通过硅烷、钛酸酯等偶联剂处理，改善与有机材料的相容性，提高分散性和加工性能。

二、主要用途

阻燃领域  

电线电缆：作为低烟无卤阻燃剂，提高电缆的防火性能，减少火灾时的烟雾和毒性气体释放。

塑料制品：如聚丙烯、聚乙烯等塑料中添加，提升阻燃等级，广泛应用于汽车内饰、建筑装饰材料等。

橡胶制品：用于硅橡胶、泡沫橡胶等，增强阻燃性和耐热性，常用于矿用输送带、密封件等。

涂料行业  

建筑涂料：作为填料和阻燃剂，提高涂层的耐火性、耐候性和白度，同时降低成本。

工业涂料：用于金属防腐涂料、防火涂料等，增强涂层的防护性能和阻燃效果。

电子材料  

覆铜板：作为无机阻燃填料，提高覆铜板的耐热性、阻燃性和电气绝缘性能，是电子电路板的重要基础材料。

电子封装材料：用于芯片封装、LED封装等领域，提供良好的散热和阻燃保护。

其他领域  

陶瓷行业：作为添加剂改善陶瓷的性能，如提高硬度、降低烧结温度等。

冶金行业：用于铝电解槽的添加剂，提高铝的产量和质量。

医药领域：医用级氢氧化铝可用于抗酸药物，中和胃酸，缓解胃部不适。